芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合材料，通過注入電子元件和線路中，在常溫或加熱條件下固化，形成高性能的熱固性高分子絕緣材料。其主要功能包括防水、防塵、防潮、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐溫、防震等，從而增強(qiáng)電子器件的整體性能和抗沖擊能力 。此外，芯片灌封膠還能夠有效隔離芯片與外部環(huán)境，防止霉菌侵害，同時保持穩(wěn)定的電氣性能 。

近日，江蘇某電子設(shè)備有限公司的劉小姐找到聚厲技術(shù)人員，現(xiàn)需要一款粘接芯片的環(huán)氧膠，用膠要求如下：

行業(yè)：電子設(shè)備

材質(zhì)：芯片互粘

客戶痛點(diǎn)：膠水溢進(jìn)去粘彈臂后，彈臂動不起來，要靠彈臂動才有功能

用膠要求：網(wǎng)版絲印工藝，絲印膠水后，再進(jìn)行加溫固化，要求膠水無收縮性，平整性好。325目網(wǎng)板。

解決方案：JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠

JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測，為加溫固化、耐高溫的單組份環(huán)氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強(qiáng)度高，長時間耐高溫200-250℃，瞬間可耐（400℃）耐抗沖擊，耐震動，固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

好膠水，聚厲造。 JL-6103單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠 之所以被客戶選擇，不僅僅是因為產(chǎn)品的質(zhì)量，更多的是一站式用膠解決方案讓客戶省心放心。我們始終堅持研發(fā)為主，質(zhì)量為本，持續(xù)踐行精品戰(zhàn)略，為制造業(yè)持續(xù)提供高品質(zhì)膠水。如您有需要，咨詢電話   400-056-8098   或 0769-23198592  ，  一對一技術(shù)人員為您服務(wù)！